地震致台积电1 - 2万片晶圆受损，多数需报废

快科技于今日（1月23日）发布消息，前些日子中国台湾嘉义大埔区域发生了里氏6.4级的浅层地震，此次地震波及到了台南科学园区的部分半导体工厂。

据媒体披露，台积电位于台南的南科晶圆厂约有1 - 2万片晶圆在地震中受损，其中大部分晶圆可能无法继续使用，只能作报废处理。这一损失预计会使台积电2025年第一季度的销售额出现低个位数百分比的下滑。

台南地区的晶圆代工厂所制造的产品丰富多样，不过当前正处于各项零部件需求的传统淡季，整体成熟制程的产能利用率维持在70% - 80%，产线具备较大的调整空间。

在先进制程方面，TrendForce集邦咨询分析认为，目前的投片大多是为库存做准备，短暂停机或者少量晶圆破损所造成的影响较易弥补，初步判断不会产生显著影响。

除此之外，此次地震还给台南地区的面板产业带来了一定压力。面板大厂群创光电位于台南的厂区在地震时启动了保护性自动停机，部分机台的受损状况还有待进一步确认。

鉴于台南地区是重要的面板生产地，此次地震或许会让2025年第一季度电视面板的供应压力进一步增大。