近日，国内一位舅舅在网络爆料，索尼已为下一代主机PS6选定了处理器配置。据悉，PS6主机所搭载的AMD芯片将运用3D V缓存技术，这项技术此前已在AMD锐龙X3D桌面处理器上展现出出色性能。Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼会采用“堆叠3D技术来提升CPU和GPU性能”，这很可能指向PS6。
他在Chiphell论坛发帖透露：“
关于农企明年CPU、GPU、APU规划的一些小道传闻：
台式机ZEN6 CCD采用N3E工艺，IOD工艺为N4C。
GPU方面，UDNA同样采用N3E工艺，大核心旗舰回归，这点舅妈也提及过。
APU方面，下一代halo会采用3D堆叠技术，用以同时提升CPU和GPU性能，封装方法要到下半年才知晓，目前最简单的方式是共享。
主机方面，索尼会采用3D堆叠技术，但微软是否采用暂不明确。”
AMD以X3D品牌销售基于该技术的处理器，这类处理器被普遍视为当前最强游戏CPU。借助3D V - Cache技术，AMD能够显著增强处理器的缓存，进而提升游戏性能。
根据近期猜测，驱动索尼PS6的下一代APU将融合Zen 5 CPU、X3D缓存和UDNA GPU架构。
虽然有报道称微软尚未决定其下一代游戏机是否采用3D V - Cache技术，但很可能仍会基于AMD技术。不过，该公司或许会采用不同策略与竞争对手抗衡。
