在CES展会上，英伟达隆重展示了原厂精心设计的GeForce RTX 5090 Founders Edition。在主题演讲次日开放的英伟达展位上，不仅能看到RTX 5090 FE的实物，还展示了众多AIC合作伙伴厂商的显卡。
日本媒体infoseek率先对RTX 5090公版设计进行了介绍。
先来说说RTX 50系列的FE（Founders Edition）。自RTX 30系列起采用的“Flow Through（气流通过）”设计，其原理是让风扇的风从正面吹向背面，以此最大限度地提升散热器的散热效率。这种Flow Through设计并非FE专属，AIC合作伙伴的显卡也大多采用了该设计。
此次，英伟达在RTX 50系列的FE中，对这一Flow Through设计进行了进一步的优化升级，采用了“Double Flow Through”（双气流通过）设计。在RTX 30/40系列里，仅有显卡后部的风扇采用了Flow Through结构，而这次将其也应用到了显卡前部的风扇上。
以RTX 5090 FE为例，主板仅占据显卡中央约三分之一的空间，GPU和VRM（电压调节模块）产生的热量会被输送到两侧的散热器。由于每个散热器都采用了Flow Through设计，所以冷却效率极高，这就是其工作的原理。在以往的设计中，显卡前侧风扇吹出的风会被主板阻挡，然后被推到显卡的上方、下方或背板侧。而通过Double Flow Through设计，整个显卡可以像一个将PC机箱内部的空气从下向上推动的装置一样工作。
不过，TGP（显卡功耗）高达575W的GPU产生的热量会全部涌向CPU侧，因此需要借助顶部风扇和背面风扇将热空气排出。但如今使用只有一个背面风扇的封闭式PC机箱并不现实，所以在一般的DIY PC环境下，无需过多担心这个问题。
在英伟达展区，还陈列着多家AIC合作伙伴厂商的显卡。虽然这些显卡没有采用像Double Flow Through设计这样大胆激进的设计，但仍能充分感受到各家厂商独特的风格差异。
