传PS6 SoC设计完成，有望2027年正式发售

随着任天堂Switch 2正式公布，游戏主机御三家的新一轮大战已然打响。最新传闻显示，索尼PS6的SoC设计已完成。

有报道称，这款芯片的首批生产预计在今年晚些时候启动。从索尼过往生产游戏机的规律来看，最终硬件通常会在首款A0芯片生产2年后推出，照此推算，PS6预计会在2027年左右发售。

此外，先前有报道指出，PS6的GPU将基于UDNA技术，这是AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有消息表明，UDNA技术会让AMD时隔三年再度进军旗舰GPU市场。

近日，国内“舅舅党”爆料，PS6主机将采用AMD的3D堆叠技术。这项技术已在锐龙X3D桌面处理器上大放光彩，让其成为游戏玩家心目中的最强CPU。3D堆叠技术会结合不同的核心IP堆栈与3DV - Cache技术，通过堆叠L3缓存，大幅提升CPU带宽，有望显著提高PS6的性能和能效。

PS6还会进一步拓展PSSR技术，据悉该技术将对FSR 4的开发产生影响。机器学习也将是PS6开发的关键要素，预计它在这方面的表现会超越所有下一代主机。